Allen Bradley 2094-AM01 Kinetix 6000 osovinski modul

VF veza za module

1. Lepljenje je praksa povezivanja metalnih šasija, sklopova, okvira, štitova i kućišta radi smanjenja efekata elektromagnetnih smetnji (EMI).

2. Osim ako nije navedeno, većina boja nije provodljiva i djeluje kao izolator. Da bi se postigla dobra veza između šine za napajanje i podpanela, površine moraju biti-bez bojene ili obložene. Lijepljenje metalnih površina stvara povratnu putanju niske-impedancije za visoko{5}}energiju.

HF Bond za više podpanela Lepljenje više podpanelastvara zajednički izlazni put niske impedancije za visokofrekventnu energiju unutar ormarića. Ako podpaneli nisu povezani zajedno i ne dijele zajednički put niske impedance, razlika u impedansi može utjecati na mreže i druge uređaje koji se protežu na više panela:

• Povežite gornji i donji dio svake podploče za kućište koristeći žičanu pletenicu 25,4 mm (1,0 in.) x 6,35 mm (0,25 in.). U pravilu, što je pletenica šira i kraća, to je bolja veza.